真空压膜机

产品特色:
加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%

产品应用:
Flip Chip、FOWLP、3DIC…,适用于不平整的表面形貌,PR / PI薄膜,BG / DAF或NCF,模具

良好的分层填充能力，适用于不均匀的表面形貌，如通过填充高宽比，凹凸空间填充和芯片形成。

晶圆级真空压膜机
产品亮点：
1、晶圆级真空压膜机在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜，无空隙。
2、良好的层压填充能力，适用于不平整的表面形貌，例如高纵横比的填充，凸块空间填充和切屑成型。
3、兼容8/12英寸晶圆或基板。
4、适用于多种干膜，无需捆绑特定材料。应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具

我公司主要是专注新型电子元器件、触控系统（触控屏幕、触控组件等）研发、制造、销售；软件开发、集成电路设计等。我们遇到的问题是需要在PET表面做OCA贴合，我们关注脱泡机工作的时候最高可以到多少温度。ELT科技的台湾技术人员在第一时间就跟我司对接，分析我们当前的情况提出相关建议，在经过几个月的测试和多次的面谈沟通后，我们最终选择是ELT公司的晶圆级压膜机的PCS正压款设备。目前机器已经使用了将近一年，没有出现什么问题，产品合格率也大幅提升。

我们研究院协同创新研究院建成后将整合国际一流大学10所左右，聚集高端人才100名以上。重点发展先进制造与高端装备、光电子技术与系统、新能源、生物医学成像、生物技术与生物医药、环境保护等6个领域。我们当时是想了解真空压膜机，主要产品6"&8"的LN/LT wafer, 貼的是UV切割用膜。因为经费问题，我们不需要很高端的配置，ELT科技根据我们的需要，给我量身定制了一台机型，不仅有效的控制在我们的预算范围内，关键是实实在在的为我们解决的贴膜中出现的气泡问题。