芯片贴合

制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合

常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.

问题解决方案:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用

我们公司主要是专业研发、生产、销镌柔性线路板( FPC )及组装业务的国家级高新技术企业，全国有多个生产基地，年产能130万m2 /年,规模及硬件均为业界先进水平。我本人是技术出身，以前做的芯片贴合的产品，对于气泡问题经常把解决重点放在贴合工艺上，但是却无法有效改善。在使用了ELT的除气泡设备后，可以很有效的把贴合后产生的气泡去除掉，产品的良率很明显的提升了。

我司是一家以基于超高分辨率微纳米结构的光电薄膜为主要产品的高科技公司。是一家作为电器以及便携式电子装饰膜、防伪膜以及触摸屏导电膜的供应商。我是公司的销售经理，之前由于芯片贴合环节出现了气泡问题，造成很多客诉案件，客户订单和销售业绩迟迟无法有效提升。我们现在使用了ELT的真空压力除气泡设备，气泡问题得到有效解决，客户满意度也提升了，当然公司的整体业绩也得到了相应提升。