灌注封胶

制程介绍:
IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术，并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料，将其热膨胀係数优化为和铜一致，以避免温度变化时所产生的应力。从而，模块的热循环寿命和功率循环寿命得到极大的提升。相比旧世代IGBT模块，新一代模块的热循环寿命提升7倍以上(壳温变化80℃时的测试结果)。上述在树脂灌封的技术中常会遇到灌住后所产生的气泡问题, 此问题将大大影响产品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了这项工艺的最大瓶颈……

问题解决方案:
ELT科技提供了一套完整的除气泡解决方案, 配合许多材料商的共同合作经验, 我们成功的将真空压力除泡系统导入到此标准生产流程.灌注封胶制程, 亦可应用于SiP产品取代CUF及MUF制程, 达到节省成本之目的

我司主营工业自动技术研发及设备制造；液晶及光伏工业生产设备研发及制造；半导体后封装技术及设备研发；嵌入及非嵌入式软件、网络远程监控技术及设备开发及应用。我们新项目需要用到树脂的灌封技术，但是灌注后产生很多气泡，尝试过多种解决方案，甚至考虑要更原材料。后面是在网上找到了ELT科技的大陆总代理昆山友硕。友硕在第一时间来到公司现场，讨论除泡方案。目前已使用ELT的机器，灌注封胶时没有再出现气泡问题。

我们公司主营电路板、电子产品、电子元器件的制造、研发、销售；电路板表面元件的贴片、封装，产品广泛应用于电脑、通迅、汽车、医疗设备、光电仪器仪表等领域 ELT为我们解决的是封胶时出现的问题，在没有合作之前，他们提供多次免费测试服务，全程和我们进行了详细的沟通。目前合作愉快，我们中途有其它的工艺制程环节需要除气泡的，他们的大陆代理友硕也有及时配合调整设备参数设置。整体感觉设备的功能多，操作容易上手。