底部填胶

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当做完底部填胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果

我公司是由单一的固体放电管生产厂商逐步成长为集芯片设计、研发、封装检测和销售为一体的中国功率类半导体分立器件及集成电路企业。我本人是品质部经理，我很开心台湾ELT科技为我司解决了在底部贴合工艺环节出现的气泡问题，我公司离他们的中国代理昆山友硕比较近，后期的方案和测试阶段沟通的都比较顺畅。购买机器后，机器的调试和安装也非常关键，他们派了台湾的资深技术工程师和友硕的工程师一起为我司多次上门服务。

我公司是一家国家重点高新技术企业，主要经营新型电子元器件、移动通信系统手机，手机半成品、数字音视频编解码设备的研发、生产、组装和销售。我是在研发部，ELT为我司解决的芯片底部填充胶出现的问题，芯片是非常薄，我们烘烤之后再点胶、填充的，我们当前使用的是真空去除气泡，但是不能去除完全，另外胶体温度很高，在150摄氏度左右。在沟通交流中，因考虑到产品的保密性问题，ELT科技为我司提供机器上门测试服务，并且提供整套解决方案，后面经过我司客户的最终测试和确认后，ELT为我们量身定制了机器，我本人很认可他们的解决方案和快速响应的能力。